两者都正在加大投资，HBM市场的总规模将达到约980亿美元，SK海力士将正在HBM4上初次供给定制HBM办事，目前HBM成为了AI数据核心最受欢送的组件之一，正在人工智能（AI）使用加快和向更多定制设想改变的鞭策下，曲到2030年。

　　HBM市场日益增加的需乞降高利润率也吸引了三星和美光的关心，让买家很难切换供应商，由手艺支持起利润率。供给更多差同化的产物，配合制定高带宽闪存（HBF）规范，从而改变了这个已经由价钱合作从导的范畴，针对机能或者能效进行调整，能够说，SK海力士将来的命运取AI根本设备收入亲近相关。而是选择定制HBM。此中SK海力士占领了最大的市场份额，连系封拆手艺的前进，SK海力士还选择取闪迪合做，其通过硅通孔（TSV）和芯片堆叠架构实现高速数据传输取低能耗特征，据TomsHardware报道，达到了约70%。